Wire Bond焊線機原理-載帶自動焊接工藝設(shè)備

Wire Bond焊線機原理-載帶自動焊接工藝設(shè)備

載帶自動焊接技術(shù)包括兩大部分：內(nèi)引線鍵合（ILB）和外引線鍵合（OLB）。內(nèi)引線鍵合是一種將載帶的內(nèi)引線與芯片凸塊互連的技術(shù)；外引線鍵合是一種將載帶的外引線與外殼或基板焊盤互連的技術(shù)。

內(nèi)部引線鍵合，通常通過熱壓鍵合。焊接工具是由硬質(zhì)金屬或金剛石制成的熱電極。

內(nèi)引線鍵合在300~400℃的溫度下進行，完成一次鍵合大約需要1s，具體流程。

(1) 晶圓對齊。測試并記錄有膠層的大晶片，砂輪劃片機將小IC芯片分成小片，將大晶片放置在內(nèi)引線鍵合機的晶片接收臺上。按照設(shè)計好的焊接工藝，將性能良好的IC芯片放置在纏繞在兩個鏈輪上的載帶引線圖形下方，使載帶引線圖形精確對準(zhǔn)芯片凸點。

(2)熱壓粘合。放下加熱的熱壓頭并加壓一定時間。

(3) 抬起熱壓頭。焊接機通過鏈輪將壓接在載帶上的IC芯片逐級卷繞到卷軸上，同時下一個載帶圖形也步進到焊接對準(zhǔn)位置。

膠帶上的引腳與IC芯片鍵合后，芯片與內(nèi)部引腳或整個IC芯片的鍵合面必須涂上一層聚合物膠，以保護引腳、凸點和IC芯片。芯片避免因外部壓力、振動、水汽滲透等因素造成的損壞。環(huán)氧樹脂和硅膠是TAB常用的密封材料。

外部引線鍵合時，使用電熱架式電烙鐵工具（也稱為熱電極）將載帶上的銅箔引線壓入焊料金屬中，并為電烙鐵提供脈沖電壓，持續(xù)幾秒鐘， Cu箔與基板的焊盤互連。