半導(dǎo)體運用引線鍵合工藝有中的哪些基本的技術(shù)？

半導(dǎo)體運用引線鍵合工藝有中的哪些基本的技術(shù)？

引線鍵合有三種基本技術(shù)：超聲波楔形鍵合、熱壓鍵合和熱超聲球鍵合。

超聲楔焊鍵合

超聲波楔鍵合是利用超聲波（60~120kHz）發(fā)生器使鍵合設(shè)備的鉚釘水平方向彈性振動，同時施加向下的壓力，使鉚釘帶動引線在被焊件金屬表面快速摩擦焊接區(qū)造成塑性變形。同時去除金屬表面的氧化層，引線與鍵合區(qū)緊密接觸，完成焊接。超聲波楔鍵合工藝兩端的鍵合點一般呈楔形。

熱壓焊鍵合

熱壓鍵合是利用壓力和熱量將引線與鍵合區(qū)壓焊在一起，使其發(fā)生塑性變形，同時破壞金屬表面的氧化層，使接觸面的原子壓焊可以達到原子引力范圍，從而產(chǎn)生原子間的引力實現(xiàn)鍵合。熱壓焊焊頭的加熱溫度一般在150℃左右，芯片的加熱溫度一般在200℃以上。常用的焊頭形狀有楔形、針形和錐形。粘接點一般末端呈球形，末端呈楔形。熱壓焊存在金屬引線變形大、易損壞、焊點結(jié)合力小等缺陷，目前已很少采用。

熱超聲球焊鍵合

球焊是引線鍵合中常用的工藝技術(shù)。具有粘接點牢固、壓點面積大、無方向性要求、操作方便靈活等特點。熱聲波球鍵合利用超聲波和熱量激活材料能級，促進兩種鍵合金屬的有效連接和金屬間化合物的擴散和生長。熱超聲球鍵合過程中，鍵合線無需磨損表面氧化層，加熱溫度遠低于熱壓鍵合（一般為100℃）。

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