什么是分子級(jí)清洗？

長(zhǎng)期以來(lái)，分子級(jí)清潔方法一直用于去除晶圓生產(chǎn)過(guò)程各個(gè)階段的污染物，并且是確保高產(chǎn)量的絕對(duì)必要條件。高產(chǎn)（晶圓）引線鍵合只有在鍵合表面干凈的情況下才有可能。

90 年代之前，幾乎沒(méi)有考慮專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于提高焊線良率和可靠性的清潔步驟?，F(xiàn)代的ULSI（Ultra Large Scale Integration，超大規(guī)模集成）器件擁有數(shù)十萬(wàn)個(gè)IO和焊線點(diǎn)，必須滿足早年難以想象的封裝良率和可靠性要求。

由于每個(gè)芯片引線鍵合（和其他互連方法）已成為提高封裝良率的大驅(qū)動(dòng)力。

然而，現(xiàn)代的鍵合焊盤(pán)金屬層普遍比過(guò)去更硬，金屬層中可能包含各種添加劑，晶圓的反應(yīng)離子處理在表面留下鹵素和碳膜，所有這些都可能限制引線鍵合率，抑制粘合性，并影響可靠性。

由于芯片的生產(chǎn)工藝繁瑣，供應(yīng)來(lái)源多樣，有時(shí)芯片的長(zhǎng)期存放和裸芯片鍵合過(guò)程中使用的聚合物/環(huán)氧樹(shù)脂的污染，在高可靠性 MCM/SIP/混合電路行業(yè) 在鍵合前使用分子級(jí)清洗方法，此方法已擴(kuò)展到其他封裝領(lǐng)域，有時(shí)用于大批量 IC 封裝。