芯片/半導體元器件針腳折彎設備類型:
全自動針腳折彎成型包裝設備
型號:PYCB-01
設備特點:
振動盤自動上料機構(可設一鍵自動清零換型產品);
自動電檢機構(在線進行產品各種功能及磁場檢測);
自動裁切+字符檢測(根據設定值裁切出需要尺寸,字符檢測識別產品正反);
自動折彎成型機構(按照需求折出需要角度尺寸);
OS導通測試(測試產品塑封體內芯片是否損壞,測試導通性);
產品正面塑封體尺寸檢測;
產品折彎角度檢測及折彎引腳尺寸共面度檢測;
產品放入載帶泡殼機構相機定位放入泡殼;
載帶包裝。
工業(yè)應用場景:
帶針腳類芯片裁切折彎
帶針腳接插件裁切折彎
各類帶針腳類元器件裁切折彎
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