主要組裝工藝：上下料、沖壓、CCD檢測、焊接

良率：≥99.5%

設(shè)備工作流程：

• Step1 員工將產(chǎn)品放入治具定位平臺

• Step2 治具定位平臺進(jìn)行精定位

• Step3 治具移動模組將產(chǎn)品移動到焊接位

• Step4 pad1和pad2裁切分別裁切出2pcs pad

• Step5 取彈片機(jī)械手1分別取走1pcs pad1和1pcs pad2

• Step6 取彈片機(jī)械手2分別取走1pcs pad1和1pcs pad2

• Step7 取彈片機(jī)械手將pad1放到下CCD上方進(jìn)行位置補(bǔ)償

• Step8 上相機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償

• step9 pad1焊接

• step10 取彈片機(jī)械手將pad2放到下CCD上方進(jìn)行位置補(bǔ)償

• step11 pad2焊接

• step12 成品移到掃碼位

• step13 掃碼及吹焊渣

• step14 員工取出產(chǎn)品