wire bonding半導體的封裝的作用？

wire bonding半導體的封裝的作用？

1. 物理防護

(1) 芯片通過封裝與外界隔離，防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路導致電氣性能下降，保護芯片表面和連接引線等，使芯片免受外力損壞和外環(huán)。

由于環(huán)境（如溫度、濕度和腐蝕性氣體等）的影響，封裝后的芯片更易于安裝和運輸。

（2）芯片的熱膨脹系數(shù)通過封裝與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，從而使熱等外部環(huán)境變化引起的應力和芯片發(fā)熱引起的應力可以對芯片進行卸壓，從而防止芯片損壞。失去效力。

2 互連

(1) 通過封裝將芯片的焊盤和封裝的外部引腳連接起來。

(2) 可以通過封裝重新分布，從而形成更容易在組裝中處理的引腳間距。

(3) 該封裝還可用于多個IC的互連。直接互連可以使用標準互連技術（例如引線鍵合技術）或封裝提供的互連通孔（例如多芯片組件 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SIP) 以及更廣泛的系統(tǒng)小型化和互連通孔）來實現(xiàn)VSMI 概念所包含的其他間接互連方法。

3.標準化

標準化是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)、間距、長度等都有標準規(guī)格，不僅易于加工，而且易于印刷。生產線和生產設備通用。這對封裝用戶、電路板制造商和半導體制造商來說很方便。

4.其他功能

該封裝為芯片提供了散熱路徑，以及更易于測試和老化的結構。

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