半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備及形式有哪些？

半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備及形式有哪些？

根據(jù)所用材料的不同，半導(dǎo)體器件的封裝形式分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。

金屬封裝是半導(dǎo)體器件原始的封裝形式。其優(yōu)點是氣密性好，不受外界環(huán)境因素的影響；缺點是價格昂貴，形狀柔韌性差，不能滿足半導(dǎo)體器件日益快速發(fā)展的需要。目前，金屬包裝的市場份額越來越小，只有少數(shù)用于軍事或航空航天技術(shù)有特殊性能要求的產(chǎn)品使用金屬包裝。

陶瓷封裝是繼金屬封裝之后發(fā)展起來的一種封裝形式，價格低于金屬封裝。陶瓷是硬而脆的材料。陶瓷作為封裝材料，具有良好的可靠性、可塑性和良好的密封性。此外，陶瓷具有高絕緣性和優(yōu)良的高頻特性。它們的線膨脹系數(shù)與電子元件非常相似，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)高。它們廣泛用于多芯片模塊（MCM）、球柵陣列（BGA）和其他封裝。但唯一的缺點是陶瓷封裝的成本較高。

隨著半導(dǎo)體器件集成化和高速化的發(fā)展，以及電子設(shè)備的小型化和降價化，陶瓷封裝部分被塑料封裝所取代，但陶瓷封裝的許多用途仍然不可替代，尤其是集成電路元件。工作頻率的提高，信號傳輸速度的加快，芯片功耗的增加，要求選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料、低介電常數(shù)、高導(dǎo)絕緣材料等，因此航空航天采用陶瓷封裝，軍用和許多大型計算機都有廣泛的應(yīng)用。

塑料包裝的優(yōu)點是成本低、性價比優(yōu)越、工藝簡單、適合大批量生產(chǎn)，因此具有很強的生命力。自誕生以來，塑料包裝發(fā)展的越來越快，在包裝中的份額越來越大。高的。目前，塑料封裝占全球集成電路市場的90%以上。塑料包裝的包裝形式種類多。塑料包裝的主要缺點是不能做到氣密包裝，容易受潮。

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