Wire Bond，Die Bond 是什么意思？有什么區(qū)別？

Wire Bond，Die Bond 是什么意思，有什么區(qū)別？

引線鍵合Wire Bond

Wire Bond是將芯片顆粒的金屬鍵合焊盤和支架用金屬線連接起來。

IC封裝工藝（Packaging）是用塑料或陶瓷來封裝管芯和布線，形成集成電路。這個(gè)過程的目的是為生產(chǎn)的電路創(chuàng)建一個(gè)保護(hù)層，以防止電路被機(jī)械劃傷或被高溫?fù)p壞。會(huì)在整個(gè)集成電路周圍拉出一個(gè)三腳架（Pin），稱為導(dǎo)線，用于與外部電路板連接。

貼片Die Bond

Die Bond是指將芯片固定在PCB板上（可以是FR4硬板、FPC或陶瓷基板）。完成這一工序的設(shè)備稱為固晶機(jī)，一個(gè)完整的鍵合工藝為：上料→點(diǎn)膠→芯片去除→鍵合。目前有四種鍵合方式：銀漿鍵合、共晶鍵合、倒裝芯片鍵合和熱超聲倒裝芯片鍵合。

每個(gè)Die都是一個(gè)獨(dú)立的功能芯片，由無數(shù)個(gè)晶體管電路組成。是用激光從硅片（Wafer）上切割下來的小片（Die）。通過瞬時(shí)高溫機(jī)械壓接（Thermo Compression Bonding，T.C. Bonding）或通過環(huán)氧樹脂鍵合固定，稱為Die Bond，完成IC內(nèi)部電路封裝的第一步。