WireBond超聲波鍵合機，bonding焊絲機常見機型參數(shù)，僅供參考

WireBond超聲波鍵合機，bonding焊絲機常見機型參數(shù)(僅供參考)

WireBond超聲波鍵合機熱超聲鍵合機常用于楔形或球鍵合機型

熱超聲鍵合機是一般是臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產(chǎn)線的理想設(shè)備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進(jìn)入并進(jìn)行簡單的調(diào)節(jié)。

WireBond超聲波鍵合機常見的機型參數(shù)：（僅供參考）

WireBond焊絲機產(chǎn)品特點

1）楔形、球、凸點和帶鍵合

2）17um-75um引線和25um X 250um線帶+ 6.5”液晶觸摸屏

3）深腔鍵合頭可達(dá)16mm＋鍵合臂長165mm+100個程序的存儲能力+馬達(dá)驅(qū)動Z軸

4）USB備份及電子球徑控制功能

5）吸取/放置選項+拉力測試＋銅線鍵合

WireBond焊絲機常見技術(shù)規(guī)格及參數(shù)范圍：（以下數(shù)據(jù)僅供參考）

鍵合方法  ： 楔–楔，球–楔，帶–&凸點–鍵合

金線直徑：  17- 75um (0.7-3mil)

鋁線直徑 ：  17 - 75um (0.7-3mil)

帶尺寸   ：  25x250um (1x8mil)

超聲系統(tǒng) ： 62kHz傳感器PLL控制

超聲功率： 0 - 5 W輸出

鍵合時間 ： 0- 10秒

鍵合力：  5 - 150 cNm (350cNm可選)

劈刀：  1.58，長19mm (0.0624”x0.75”)

馬達(dá)驅(qū)動的線軸 ：50.8mm (2”)

斷線 ： 鍵合頭切斷/夾子切斷

送線角度 ：90度

夾子移動 ：馬達(dá)驅(qū)動上/下移動

球徑控制  ：電子控制

馬達(dá)驅(qū)動Z軸行程：  17mm (0.67”)

縫焊深度 ： 165mm (6.7”)

微調(diào)平臺移動  ：10mm (0.4” )

機構(gòu)比 ： 6:1

溫度控制器  ：高達(dá)250℃ +/-1℃

電力需求 ：100-240V +/-10%，50/60Hz，0A

WireBond超聲波鍵合機,bonding焊絲機常見機型參數(shù)，僅供參考，如有需求，可撥打熱線咨詢:400-001-6651；