Wire Bonding球形焊接，楔形焊接，球-楔一體焊線機(jī)焊絲機(jī)

Wire Bonding球形焊接，楔形焊接，球-楔一體焊線機(jī)焊絲機(jī)

IC封裝中電路連接的三種方式：

a.倒裝焊（Flip chip bonding)

b.載帶自動焊(TAB---tape automated bonding)

c.引線鍵合(wire bonding)

Wire Bonding------引線鍵合技術(shù)

Wire Bonding的作用：電路連線，使晶片與封裝基板或?qū)Ь€框架完成電路的連線，以發(fā)揮電子信號傳輸?shù)墓δ?br style="box-sizing: initial; max-width: 100%;"/>

Wire Bonding的分類，按工藝技術(shù):

1.球形焊接( ball bonding)

⒉楔形焊接(wedge bonding)

按焊接原理

1 熱焊接：

2 超聲焊：

3 熱超聲焊：

球-楔一體焊線機(jī)型常規(guī)參數(shù)及特點(diǎn)：

特點(diǎn)

■ 楔-楔焊及球-楔焊集成在一臺機(jī)器上， 焊接模式自動切換；

■   半自動、手動及Z軸模式；

■  獨(dú)立焊接參數(shù)；

■  焊接形式：球焊, 楔焊、單點(diǎn)載帶焊接、針縫合式焊接, 條帶焊接,凸點(diǎn)；

■   多功能鼠標(biāo)和手動Z軸；

■  適應(yīng)多種線材：金線、金帶、銅線、鋁線；

金線：17 μm - 75 μm）

銅線：17 μm - 50 μm

金帶：25 x 250 μm

鋁線：20 μm - 75 μm

WireBond超聲波鍵合機(jī),bonding焊絲機(jī)常見機(jī)型，僅供參考，如有需求，可撥打熱線咨詢；