IC全自動引線鍵合機，WireBonding焊線機

產(chǎn)品名稱：IC系列高精度全自動引線鍵合機，IC全自動引線鍵合機，WireBonding焊線機

設備特點 :

1配備新型高速識別裝置

2廣泛的焊餞區(qū)城

3支持復雜焊線程式的編程功能

4適用于金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等線材

5實現(xiàn)低慣性的高速焊頭

6多種圖像識別系統(tǒng)

7適用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封裝形式

8擁有行業(yè)豐富的線孤庫：如空間折線、超低線弧等

Wire Bond是將芯片顆粒的金屬焊接墊（bond pad）與支架，用金屬引線焊接聯(lián)通在一起。

IC構裝制程（Packaging）是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路，此制程的目的是為了製造出所生產(chǎn)的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。整個集成電路的周圍會向外拉出腳架（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。

什么是引線鍵合機（綁定機/焊線機）

打線也叫Wire Bonding (壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態(tài)電路內部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。 常見于表面封裝工藝，如COB工藝。

常見的封裝焊接方法

分類

1、熱超聲/金絲球焊

該工藝利用加熱溫度和超聲能量使被壓緊在一起的兩種金屬界面間形成焊接鍵合。90%以上的半導體封裝技術采用該工藝。

2、超聲楔焊

利用超聲能量作用于壓緊在一起的兩種金屬間形成鍵合。

3、熱壓焊

利用加熱及壓緊力形成鍵合