LED制程高精度全自動引線鍵合機(jī)-WireBonding焊絲機(jī)焊線機(jī)

產(chǎn)品：LED系列高精度全自動引線鍵合機(jī)，WireBonding焊絲機(jī)焊線機(jī)

設(shè)備特點 :

配備新型高速識別裝置

實現(xiàn)低慣性的高速焊頭

支持復(fù)雜焊線程式編程功能

多種圖像識別系統(tǒng)

對應(yīng)廣泛的焊線區(qū)域

實現(xiàn)低振動的可控制振動XY平臺

適用白光、顯示、RGB、IC炫彩等各種封裝形式

可焊接銅線、銀線、低合金線、金線等各種線材

可編程各種線弧：空間折線弧、超低線弧等

什么是Bonding Wire

Gold Bonding Wire: 半導(dǎo)體鍵合金線/金絲

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合。

Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合

成分為金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。

摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導(dǎo)率等參數(shù)。