鍵合技術(shù)的類型有哪些？有什么不同？

鍵合的基本類型

根據(jù)互連方式和工藝的不同，鍵合技術(shù)分為三種基本類型：引線鍵合（Wire Bonding，WB）法、膠帶自動焊接鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）法、倒裝芯片鍵合（Flip Chip Bonding，F(xiàn)CB）方法。

此外，晶圓鍵合（WaferBonding）、凸點載帶自動鍵合（BTAB）、光固化絕緣樹脂利用其硬化收縮應(yīng)力完成芯片電極與基板電極的微凸點連接（MBB）。復(fù)合互連方法也在開發(fā)中。

根據(jù)互連材料的不同，鍵合技術(shù)還可分為金屬線（金線/焊帶、鋁線、銅線及其他特殊金屬線）互連法、凸點（各種焊料凸點、柱狀、球狀等）互連和其他鍵合互連方法。

基本鍵合類型的比較

在元器件制造過程中，采用何種鍵合互連技術(shù)取決于電路性能要求、晶圓工藝的加工能力、電路芯片焊盤的結(jié)構(gòu)和形狀以及鍵合工藝要求（如焊盤尺寸、焊盤間距、芯片焊盤與對應(yīng)基板引出線布局的匹配 l 外殼、鍵合線的長度、鍵合線的交叉和分層、芯片能承受的機械應(yīng)力、結(jié)構(gòu)芯片上鋁層的厚度和厚度，以及鋁層與芯片基板的結(jié)合強度），封裝材料的可得性、工藝性、成本等因素綜合考慮。