什么是載帶自動(dòng)焊接技術(shù)？有什么技術(shù)特點(diǎn)？

載帶自動(dòng)焊接技術(shù)TAB方式及特點(diǎn)

TAB載帶自動(dòng)焊接是一種薄膜狀的柔性載帶（與腐蝕制成的引線框圖案或圖案貼合區(qū)制作的金屬凸點(diǎn)貼合），芯片與載帶通過貼合機(jī)同時(shí)完成。將載帶連接到外圍電路布線導(dǎo)體的鍵合互連技術(shù)。載帶自動(dòng)焊錫的載帶一般采用銅箔引線。載帶圖形接合區(qū)的金屬凸點(diǎn)通常為鍍金銅凸點(diǎn)，芯片上常用金凸點(diǎn)。

TAB工藝可以使用標(biāo)準(zhǔn)化的卷帶（長(zhǎng)100m），可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片和引線框架多個(gè)焊點(diǎn)的鍵合。貼合速度快，生產(chǎn)效率高，易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)。

同時(shí)TAB技術(shù)的IO密度略高于WB技術(shù)，可以使器件封裝的厚度更薄（TAB結(jié)構(gòu)的封裝一般小于1mm）。引線更短，電極間距更?。蛇_(dá)50um），整體尺寸更小。 ，產(chǎn)品更輕，從而實(shí)現(xiàn)微型化包裝；

TAB技術(shù)的引線電阻、電容和電感也低于WB技術(shù)，這使得TAB技術(shù)互連的LSI和VLSI具有更好的高速和高頻電性能；由于采用銅箔鉛載帶，其導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能良好，機(jī)械強(qiáng)度高，粘接張力強(qiáng)。

由于TAB技術(shù)具有上述明顯優(yōu)勢(shì)，近年來發(fā)展迅速。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于液晶顯示器、電腦、手表、智能卡、照相機(jī)等產(chǎn)品的IC封裝。

柔性載帶的制作、芯片凸點(diǎn)的制作以及載帶與芯片凸點(diǎn)的焊接是TAB技術(shù)的重點(diǎn)。在這方面，TAB技術(shù)比WB技術(shù)復(fù)雜得多，設(shè)備投資大，焊點(diǎn)位置因芯片不同而不同。只需要制作不同的載帶，通用性差，成本高。此外，TAB技術(shù)還要求芯片焊盤分布在芯片周圍，限制了封裝密度的提高。