半導體元器件包裝中編帶包裝有哪些類型？

包裝主要是為了使元器件在封裝后的篩選考核、運輸，以及存儲、組裝到整機板等過程中不被靜電擊穿、損傷表面、沾污、引腳擠壓變形和方便使用等。包裝的主要形式有編帶包裝、棒式包裝、托盤包裝等。

編帶包裝

編帶包裝的特點是應用廣泛、適應性強、貼裝效率高，并已經(jīng)標準化。除QFP、PLCC、LCCC等大型器件外，其余元器件均可采用這種包裝方式。編帶包裝所用的編帶主要有紙帶、塑料帶和黏結式帶三種，帶寬尺寸主要有8 mm、12 mm、16 mm、24mm、32 mm、44mm。

(1）紙編帶

紙編帶由基帶、紙帶和蓋帶組成，是使用較多的一種編帶。帶上的小圓孔是進給定位孔。矩形孔是片式元件的定位孔，也是承料腔，其尺寸由元件外形尺寸而定。紙帶編帶的成本低，適合高速貼裝機使用。大多數(shù)片式電阻、片式瓷介電容包裝都用這種編帶。

紙編帶的包裝過程是在專用設備上自動完成的，其操作過程為:基帶傳送→沖裁(沖切承料和進給的定位孔)→底帶經(jīng)加溫后與基帶黏合→片式元件進位(元件被專用吸嘴高速地吸取后編入基帶內(nèi))→蓋帶黏合(對蓋帶加溫后，覆蓋在基帶上)→卷繞（(經(jīng)帶盤卷繞后完成編帶包裝)。

(2)塑料編帶

塑料編帶因載帶上帶有元件定位的料盒也被成為“凸型”塑料編帶。它除了帶寬范圍比紙帶大外，包裝的元器件也從矩形擴大到圓柱形、異形及各種表面組裝元件，如鋁電解電容，濾波器、小外形封裝電路等。

塑料編帶由附有料盒的載帶和薄膜蓋組成。載帶和料盒是一次模塑成形的，其尺寸精度好，編帶方式比紙帶簡便。包裝時，由專用供料裝置，將元器件依次排列后逐一編入載帶內(nèi)，然后貼上蓋帶卷繞在帶盤上。為防止靜電使元器件受損或影響貼裝，通常事先在塑料載帶的基材內(nèi)添加某些有機填料。

(3)黏結式塑料(紙）編帶

黏結式編帶主要用來包裝小外形封裝集成電路(SOP)、片式電阻網(wǎng)絡、延遲線、片式振子等外形尺寸較大的片式元器件，由塑料或紙質(zhì)基帶和黏結帶組成。其包裝方式是在基帶中心部預制通孔(長圓形孔)，編帶時將黏結帶貼在元器件定位的基帶反面，利用通孔中露出的黏結帶部分固定被包裝元件。

(4）帶盤的分類和尺寸

編帶盤主要有紙質(zhì)和塑料帶盤兩種。紙質(zhì)帶盤結構簡單、成本低，常用來包裝（卷繞)圓柱型的元器件。它由紙板沖成兩盤片，和塑料心軸黏結成帶盤。塑料帶盤的使用場合與紙帶盤基本相同。