半導(dǎo)體芯片及元器件包裝的四種常用方式

半導(dǎo)體芯片及元器件包裝主要形式有編帶包裝、棒式包裝、托盤包裝等。

1.編帶包裝

編帶包裝的特點(diǎn)是應(yīng)用廣泛、適應(yīng)性強(qiáng)、貼裝效率高，并已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。除QFP、PLCC、LCCC等大型器件外，其余元器件均可采用這種包裝方式。編帶包裝所用的編帶主要有紙帶、塑料帶和黏結(jié)式帶三種，帶寬尺寸主要有8 mm、12 mm、16 mm、24mm、32 mm、44mm。

⒉棒式包裝

棒式包裝也稱條料，主要用來包裝矩形片式電阻、電容、和某些異形和小型器件，主要用于SMT元器件品種很多且批量小的場合。

包裝時將元件按同一方向重疊排列后依次裝入塑料棒內(nèi)(—般100～200只/棒)，棒兩端用止動栓插入貼裝機(jī)的供料器上，將貼裝盒罩移開，然后按貼裝程序，每壓一次棒就給基板提供一只片式元件。

棒式包裝的包裝材料成本高，且包裝的元件數(shù)受限。另外，若每棒的貼裝壓力不均衡，則元件易在細(xì)狹的棒內(nèi)卡住。但對表面組裝集成電路而言，采用棒式包裝的成本比托盤包裝式要低，不過貼裝速度不及編帶方式。

包裝棒的端面型腔為矩形的則包裝矩形元件，型腔為異形的則只用來包裝微調(diào)電容等異形元件。

3.托盤包裝

托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將器件逐一裝入盤內(nèi)，一般50只/盤，裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。托盤有單層、也有3、10、12、24層自動進(jìn)料的托盤送料器。這種包裝方法剛應(yīng)用時，主要用來包裝外形偏大的中、高、多層陶瓷電容，后來也用于包裝引線數(shù)較多的SOP、QTP等器件。

托盤式包裝的托盤有硬盤和軟盤之分。硬盤常用來包裝多引線、細(xì)間距的QFP器件，這樣封裝體引出線不易變形。軟盤則用來包裝普通的異形片式元件。

4.散裝

散裝是將片式元件自由地封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時把料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送入貼裝機(jī)的料口。這種包裝方式成本低、體積小，但適應(yīng)范圍小，多為圓柱形電阻采用。實(shí)際應(yīng)用中，各企業(yè)采用的散裝料盒不一定相同，但散裝料盒的型腔與元件、外形尺寸與供料架要匹配。