全自動晶圓貼膜-半導體封裝工藝

全自動晶圓Frame貼膜機

晶圓貼膜切割工作原理

晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開成單個，以便后續(xù)的工作。在切割之前，要先將晶圓貼在晶圓框架的膠膜上，膠膜具有固定晶粒的作用，避免在切割時晶粒受力不均而造成切割品質不良，同時切割完成后可確保在運送過程中晶粒不會脫落或相互碰撞。晶圓切割主要是利用刀具，配合高速旋轉的主軸馬達，加上精密的視覺定位系統(tǒng)，進行切割工作。

全自動貼膜機詳細參數(shù)

Frame尺寸 ： 8英寸/12英寸

貼膜使用膜 ： 非預切膜

工作效率  ： 大于60片/小時

MTBA  ：大于2小時

控制系統(tǒng) ： PC

人機交互界面  ： 觸摸屏

系統(tǒng)通訊功能  ：支持SECS/GEM，MES,SAP通訊功能。

靜電去除裝置 ：  離子風扇

Frame定位：  浮動定位銷

產品定位   ：真空吸及定位銷定位 室溫-80℃可調，特氟龍?zhí)幚矸漓o電真

貼膜平臺    ：空平臺，高度可調，且可上下浮動。

貼膜原理   ：工作臺移動，橡皮輪滾壓，自動貼膜

廢膜處理   ：自動卷繞

Frame標簽    ：全自動打標貼標，貼標位置自由設置。

上海磐云科技有限公司成立于 2014 年，高新技術企業(yè)、專新特精企業(yè)、小巨人企業(yè)，是一家專注非標自動化解決方案提供商，為3C消費電子、半導體、汽車電子及新能源等行業(yè)提供自動化解決方案，業(yè)務包括為客戶提供自動化組裝線體、包裝線、檢測設備、工裝夾具、智能制造和智慧工廠整體規(guī)劃等解決方案。